TSMC sotto pressione da parte di Apple per i chip a 3nm

La Casa di Cupertino sta mettendo a dura prova il produttore indipendente di semiconduttori TSMC, sotto pressione per produrre nuovi chip da 3nm in quantità sufficiente e soddisfare il fabbisogno per i futuri dispositivi in arrivo.

A riferirlo è il sito EE Times affermando che secondo alcuni analisti TSMC sta avendo difficoltà con strumenti e resa, elementi che avrebbero un impatto sulla produzione a regime dei chip con il nuovo nodo produttivo.

TSMC sta producendo i chip A17 che dovremmo vedere sui futuri iPhone 15 Pro e anche i chip M3, anche questi realizzati con il nodo a 3nm e che dovremmo vedere sui futuri Mac.

L’analista Brett Simpson di Arete Research ha riferito a EE Times che stima la resa produttiva di TSMC per gli A17 e gli M3 intorno al 55%, appropriata per l’attuale stadio di sviluppo; questa dovrebbe migliorare man mano che il costo produttivo di ogni singolo Die diminuisce e man mano che si riesce a ridurre il numero di Die difettosi, aumentando il numero di quelli che è possibile stampare su ogni wafer. Secondo l’analista, TSMC è nei tempi stabiliti e dovrebbe essere in grado di migliorare il rendimento della produzione di circa 5 punti ogni trimestre.

La scorsa settimana il CEO di TSMC, C.C. Wei, ha affermato che l’azienda da lui guidata ha avviato la produzione in grandi volumi con buona resa dei nuovi chip e che la domanda dei clienti è superiore alla capacità di approvvigionamento.

Nella seconda metà dell’anno, TSMC aumenterà la produzione di chip A17 e M3 per Apple, lavorando allo stesso tempo alla produzione di nuovi chip per conto di Intel, AMD e Nvidia.

I chip con tecnologia a 3nm sono all’avanguardia e TSMC e una delle poche aziende al mondo insieme a Samsung, in grado di offrire questo nodo produttivo. Rispetto ai 4nm sfruttati sugli A16 Bionic visti su iPhone 14 Pro, i 3nm offriranno migliorie in termini di velocità ed efficienza. Dopo i 3nm TSMC comincerà a lavorare sui nodi a 2nm, produzione prevista a partire dal 2025.