Samsung ha annunciato un investimento di 15 miliardi di dollari per un Polo di Ricerca dedicato ai chip in Corea del Sud. La nuova struttura nascerà nel campus di Giheung con l’obiettivo di condurre ricerche avanzate su tecnologie innovative e nuovi processi di fabbricazione dei wafer di silicio destinati a memorie e sistemi basati su semiconduttori.
Una cerimonia inaugurale si è svolta giovedì alla presenza del vicepresidente Jay Y Lee (prima uscita ufficiale da quando ha ricevuto la grazia presidenziale dopo la condanna per corruzione). “Affrontiamo una nuova sfida dalla stessa località dalla quale abbiamo iniziato 40 anni addietro a costruire la nostra prima fabbrica di semiconduttori”, ha dichiarato Lee alla presenza di dirigenti e dipendenti quello è che, di fatto, il leader assoluto di Samsung.
“Se non avessimo investito in Ricerca & Sviluppo per i prodotti di nuova generazione, e in prodotti arrivati dopo, il business dei semiconduttori di Samsung oggi non esisterebbe. Dobbiamo continuare la nostra tradizione di investimenti preventivi enfatizzando la tecnologia”, ha dichiarato ancora Lee.
La struttura occuperà circa 33.000 metri quadrati del campus Samsung di Giheung che si trova poco a sud di Seoul e nei pressi di uno dei tre principali impianti di produzione di semiconduttori (le “fab”) dell’azienda in Corea del Sud. Questi impianti, insieme a quelli di altri campus a Hwaseong e Pyeongtaek, si occupano della produzione degli ultimi chip dell’azienda.
Il produttore ha fatto sapere che con l’istituzione del complesso l’intenzione è “affrontare i problemi dei materiali che attualmente limitano le tecniche utilizzate per ridurre le dimensioni fisiche dei semiconduttori” e rafforzare “il proprio vantaggio competitivo” nell’ambito della tecnologia dei semiconduttori.
Il campus di Giheung è dove è stato prodotto la prima DRAM da 64Mb, consentendo all’azienda di diventare una delle più importanti al mondo nella produzione di memorie RAM.
A giugno di quest’anno Samsung ha annunciato di avere avviato la produzione in serie di chip con processo produttivo a 3 nanometri (nm), il nodo più avanzato disponibile per la produzione a contratto (chip creati per conto di terze parti).
