TSMC, Bosch, Infineon Technologies e NXP Semiconductors hanno annunciato un piano di investimento congiunto nella European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, a Dresda, in Germania. L’obiettivo è fornire servizi avanzati di produzione di semiconduttori. ESMC segna un passo significativo verso la realizzazione di una fabbrica da 300 mm che farà fronte alle future esigenze dei settori automobilistico e industriale, in rapida crescita.
La decisione finale sull’investimento verrà presa quando sarà confermato il livello di finanziamento pubblico per questo progetto, previsto nell’ambito dell’European Chips Act.
Secondo le previsioni la fabbrica avrà una capacità di produzione mensile di 40.000 wafer da 300 mm, rafforzando ulteriormente la produzione di semiconduttori in Europa con la tecnologia avanzata dei transistor e creando circa 2.000 posti di lavoro ad alta tecnologia. ESMC intende aviare la costruzione della fabbrica nella seconda metà del 2024 con l’obiettivo di avviare la produzione entro la fine del 2027.
La joint venture prevista sarà detenuta al 70% da TSMC, mentre a Bosch, Infineon e NXP spetterà una quota azionaria del 10% ciascuna, soggetta ad approvazioni normative e altre condizioni. Si prevede che gli investimenti totali supereranno i 10 miliardi di euro, tra apporto di capitale, prestiti e forte sostegno da parte dell’Unione Europea e del governo tedesco. La fabbrica sarà gestita da TSMC.
“Questo investimento a Dresda dimostra l’impegno di TSMC nel soddisfare le esigenze tecnologiche e di capacità dei nostri clienti e siamo entusiasti di questa opportunità di approfondire la nostra partnership di lunga data con Bosch, Infineon e NX”, ha affermato CC Wei, Chief Executive Officer di TSMC. “L’Europa è un luogo molto promettente per l’innovazione dei semiconduttori, in particolare, nei settori automobilistico e industriale e non vediamo l’ora di dare forma a queste innovazioni con la nostra tecnologia avanzata del silicio insieme ai talenti europei”.
