Power5, ecco il futuro dei chip di IBM

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IBM presenta le caratteristiche del Power5. Sarà  il successore del processore da cui deriva il PPC 970 e sarà  sul mercato nei primi mesi del prossimo anno.

E’€™ stato il Power5 di IBM il grande protagonista della prima giornata del Microprocessor Forum che si tiene a San Josè. Il chip, successore del Power4 che attualmente costituisce uno dei prodotti di maggior interesse per Big Blue nel campo dei semiconduttori, è stato illustrato nei suoi dettagli in vista del lancio che dovrebbe avvenire entro il prossimo anno.

La notizia è di rilievo anche per il mondo Macintosh, in quanto è dai processori della famiglia Power4 che è stata derivata l’€™architettura dei PPC 970 in uso nei G5 ed è molto probabile, nonostante non sia mai stato dato un annuncio ufficiale in questo senso, che il successore del PPC 970 previsto tra la fine del 2004 e l’€™inizio del 2005 possa essere un derivato dal Power5.

Da quanto si è appreso il chip, destinato al mercato dei server, si focalizzerà , oltre che su un incremento delle prestazioni, in maniera specifica sul risparmio d’€™energia. Utilizzando una tecnica denominata Dynamic Power Management, sarà  in grado di elaborare il 50% in più di informazioni a parità  di consumo rispetto al Power4. Questo permetterà  di abbattere in maniera considerevole il riscaldamento che nel campo dei server è un fattore fondamentale.

Il Power5 sarà , come i Power4, a doppio nucleo (in un processore due unità  di calcolo), ma rispetto all’€™attuale chip sarà  anche dotato di una tecnologia simile al Multithreading di Intel, in pratica ciascuno dei due nuclei del chip sarà  in grado di eseguire differenti task in maniera simultanea suddividendo compiti di calcolo differenti a ciascuna componente. In questo modo, è stato detto nel corso dell’€™ncontro di ieri, un sistema con 32 chip Power4 verrà  visto dal sistema come se avesse 128 processori.

Tra le altre novità  che ne incrementeranno le prestazioni, il controller di memoria direttamente on board sul chip. Queste tecnologia, già  adottata da AMD per il suo Opteron e da Sun per gli Ultraspark III, permettere di eliminare uno dei colli di bottiglia presenti sulla scheda madre, portando la Ram a dialogare ad alta velocità  con il processore principale.

IBM ha già  anche alcuni piani per il dopo Power5. Una versione ulteriormente affinata del chip, il Power5+, arriverà  nel corso del 2005. Successivamente, nel corso del 2006, sarà  la volta del Power6, un processore definito ad alta frequenza e costruito con tecnologia da 0,065 micron. Secondo alcune indiscrezioni il Power6 dovrebbe avere velocità  al di sopra dei 5 GHz.