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IBM, alleanza per chip da 0,065 micron

IBM al centro di una nuova partnership il cui scopo è l’€™elaborazione delle tecnologie necessarie alla produzione di chip con circuiteria da 0,065 micron.

A siglare il patto con Big Blue due protagonisti del settore dei semiconduttori, la tedesca Infineon e Chartered Semiconductor Manufacturing (CSM); il trio lavorerà  insieme, si apprende da un comunicato, per sviluppare le tecnologie di base per il rilascio di componenti a basso consumo ed alte prestazioni.

La miniaturizzazione della circuiteria dei processori è un fattore chiave dell’€™industria dei semiconduttori. Più la miniaturizzazione si affina, più transistor è possibile ‘€œimpacchettare’€ in un singolo processore e più si possono ridurre i consumi e aumentare le prestazioni. E’€™ questa la strada che, abbinata all’€™utilizzo di tecnologie di isolamento avanzate (come Silicon On Insulator) ha aperto la strada alla produzione di chip come il PPC 970 che attualmente è costruito con una tecnologia a 0,13 micron ma, secondo alcune voci, si appresta a scendere a 0,09 micron.

Proprio lo stabilimento di East Fishkill, dove viene prodotto il PPC 970 utilizzato da Apple nei G5, sarà  la base presso cui IBM, Infineon e CSM lavoreranno per affinare le tecnologie di miniaturizzazione. Sempre presso East Fishkill ha base il laboratorio congiunto di sviluppo tra IBM e AMD che si prefigge sempre di costruire processori da 0,065 micron e in prospettiva futura anche da 0,045 micron.

Non è del tutto da escludere, anzi è estremamente probabile, che le conoscenze e le tecnologie che verranno sviluppate da IBM nel contesto di queste alleanze possano essere usate per produrre i successori del PPC 970, un chip che qualcuno (con poco sforzo di fantasia) vuole denominati come PPC 980 e PPC 990.

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