Dopo SOI ecco SON. A lanciare il nuovo sistema di isolamento per processori è Toshiba che promette: “meno costoso, più efficiente”
I sistemi per ridurre i consumi e di conseguenza alzare le prestazioni sembrano essere al centro di un imponente sforzo tecnologico su più fronti. Dopo IBM, Intel, AMD e Motorola anche Toshiba annuncia quello che definisce un “sistema rivoluzionario” per incrementare la potenza dei processori e diminuire i consumi.
Battezzato per ora con l’improbabile nome di SON (Silicon on Nothing) il metodo viene proposto come una alternativa più evoluta a SOI, Silicon On Insulator. Nei confronti del metodo di isolamento scelto da IBM e Motorola SON godrebbe di un vantaggio in termini di costi e di facilità di implementazione superando del doppio le prestazioni ottenibili con SOI. In aggiunta a questo la tecnica può essere applicata ad un grande numero di prodotti, come la Ram, ad differenza di SOI.
I primi prodotti con SON dovrebbero vedere la luce molto più avanti nel tempo rispetto a SOI. Toshiba prevede che i chip con circuiteria a 0,05 micron previsti nel 2005 potranno beneficiare dell’innovazione.
