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Processori Skylake, così trasformeranno i portatili Apple

Non dovrebbe mancare molto all’annuncio di Apple di nuovi MacBook, MacBook Pro e probabilmente anche Mac Pro con i nuovi processori Skylake di Intel. Cupertino ha già integrato lo Skylake nell’iMac da 27″ con display Retina 5K presentato a ottobre dell’anno scorso che ora sfrutta processori Intel Core di sesta generazione, ma non lo ha fatto ancora per tutti gli altri computer che propone a listino.

Il sito CultOfMac evidenzia alcuni fattori che, grazie alle nuove CPU, permetteranno di ottenere macchine migliori. Quali sono i vantaggi di queste nuove CPU? Sono ovviamente più veloci della precedente generazione e usando l’iMac come termine di paragone i benchmark dimostrano che è possibile ottenere migliorie fino al 20% rispetto alla stessa macchina con processore Broadwell disponibile nel 2015.

Altra importante novità è Intel HD 530, GPU integrata che offre il supporto per video 4K su tre schermi, gameplay 3D fluido, possibilità di riprodurre in modo fluido video in Ultra HD anche su dispositivi portatili sottili e leggeri. La GPU Intel HD 530 GPU integrata direttamente nei nuovi processori è più veloce della GPU serie 4600 integrata nei chip Haswell usati in vari Mac odierni.

Il Core M Broadwell (a sinistra) vs. il Core M Skylake (a destra).
Il Core M Broadwell (a sinistra) vs. il Core M Skylake (a destra).

I processori Skylake supportano fino a 64 GB di RAM DDR4 a 2,133 MHz (il doppio della frequenza operativa supportata dai chip Haswell). È improbabile che Apple offrirà sui futuri MacBook Pro simili quantitativi di memoria ma non è da escludere che in fase di ordine sarà possibile scegliere varianti con 32 GB di memoria RAM.

Sul versante trasferimento dati e connettività, i processori Skylake sono compatibili con il già affermato bus PCI Express 3.0. Test specifici di Ars Technica con storage PCIe 3.0 sui MacBook Pro 2015 hanno evidenziato velocità di lettura di 2,013.96 MB al secondo e di 1,520.12 MB/s in scrittura. Come termine di paragone i MacBook Pro con unità di storage PCIe 2.0 offrono velocità di lettura di 1,391.51 MB al secondo e 648.35 MB/s in scrittura.

I processori Intel Skylake offrono il supporto a Thunderbolt 3 (tecnologia annunciata a settembre dello scorso anno) che, tra le altre cose, supporta anche la gestione di periferiche esterne. Tra le peculiarità della nuova versione di Thunderbolt: il supporto alla larghezza di banda di 40 Gbit/s bidirezionali (per intenderci 3 ore di girato in 4K con GoPro, possono essere trasferiti in meno di un minuto), ed offre consumi ridotti rispetto ai precedenti standard e l’uso di connettori USB Type-C.

Thunderbolt 3 supporta anche collegamenti peer-to-peer 10 Gb Etherintel-skylakenet (protocollo IP) e, come il precedente standard, anche collegamenti in cascata (fino a sei dispositivi). Se Apple volesse, Thunderbolt 3 permette di gestire schede video esterne (si possono integrare in box, dock o accessori simili) consentendo di creare portatili sottili da portare in viaggi e trasferte, per poi associarli a una scheda video ad hoc a casa con un singolo cavo Thunderbolt quando serve potenza.

Gli Skylake offrono il supporto al sistema wireless multi gigabit WiGig (Wireless Gigabit), standard promosso dalla Wireless Alliance che permette di scambiare dati a 7 gigabit al secondo sfruttando la frequenza dei 60 gigahertz, oltre al supporto dello standard Rezence per la ricarica a induzione (wireless) di tastiere, mouse e altri dispositivi. Non è ad ogni modo detto che Apple sfrutterà queste opportunità, preferendo optare probabilmente per soluzioni proprietarie.

Per quanto riguarda la durata della batteria, gli Intel Core di sesta generazione offrono maggiore durata della carica. Intel parla di “durata della batteria fino a 3x rispetto a un PC di 5 anni fa”. La maggiore autonomia è frutto anche del processo di produzione costruttivo a 14 nanometri che consente non solo di migliorare le prestazioni ma anche di ridurre i consumi. Tecnicamente le “alette” dei transistor interni al processore sono più alte, più sottili e più ravvicinate, offrendo maggiore densità e una capacitanza inferiore. I transistor ottimizzati richiedono un numero inferiore di alette migliorando ulteriormente la densità, e la superficie della cella SRAM è quasi la metà di quella a 22 nm. Per intenderci le tecnologie a 14nm sono quelle usate nei dispositivi mobili come gli A9 e A9X di Apple che si trovano su iPhone 6s, iPhone 6s Plus e iPad Pro, o quelle usate per la costruzione del processore Exynos 7420 di Samsung che si trova sulla serie Galaxy Note 5 e Galaxy S6.

Per capire quanto i Mac con Skylake saranno nel complesso migliori rispetto ai precedenti, bisognerà aspettare. Molto dipenderà anche dalla combinazione di hardware e software (sistema operativo, driver, ecc.) che Apple ha però sempre dimostrato di sapere sapientemente gestire.

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