Hypertransport raddoppia la sua velocità 

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Il sistema di connessione tra chip Hypertransport arriva alla versione 2.0. A fine anno i primi PC con velocità  doppia. I Mac saranno tra i primi ad impiegarlo?

Hypertrasport moltiplica la velocità . Il consorzio che si occupa di sviluppare lo standard finalizzato, essenzialmente, a garantire le comunicazioni tra i chip della scheda madre e altre periferiche, ha annunciato oggi di avere finalizzato le specifiche della versione 2.0.

L’€™aggiornamento, un volta implementato nei computer, garantirà  velocità  fino a 22,4 gigabytes al secondo nel trasferimento dati, quasi il doppio rispetto al massimo di 12,8 GB/sec garantiti dall’€™attuale versione.

Hypertrasport 2.0 significa, in termini pratici, un sistema in grado di gestire più velocemente una grande quantità  di dati eliminando i colli di bottiglia costituiti dal sistema di comunicazione tra i chip che costituiscono una scheda madre.

Da quanto si è appreso le versioni in arrivo saranno tre, la più veloce da 1.4 GHz, la più lenta da 1 GHz. Attualmente Hypertrasport non supera gli 800 MHz. Per evitare sovrapposizioni e la concorrenza con PCI Express (che partirà  come standard sostitutivo di AGP ma che ha le potenzialità  di svolgere anche le funzioni di Hypertrasport), il consorzio ha scelto di rendere compatibile la versione 2.0 con componenti certificate per PCI Express.

Mario Cavalli, general manager del consorzio, fissa per la fine dell’€™anno le prime implementazioni pratiche in PC commerciali.

Ricordiamo che lo standard viene utilizzato dalla primavera anche da Apple nei PowerMac G5 che lo impiega per connettere i vari dispositivi collocati sul subsistema I/O e collegare gli stessi con il system controller. Nella versione usata dai PowerMac Hypertrasport garantisce un throughput di 3.2GB per secondo.

Apple, come accaduto per la versione 1.0, potrebbe essere tra le prime società  ad impiegare il rinnovato standard, magari al momento del lancio dei PowerMac di nuova generazione che, secondo alcune fonti, proprio in estate dovrebbero integrare i nuovi chip PPC 750 FX da 90 nanometri.