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Intel avrebbe intenzione di integrare funzionalità Wi-Fi e USB 3.1 sullo stesso chipset per schede logiche, un design che forse vedremo implementato nelle motherboard serie 300 che arriveranno per la fine del 2017. Le motherboard serie 200 con chipset per i processori Kaby Lake che vedremo all’inizio del 2017 integreranno migliorie sul versante I/O, incluso il supporto a 24 corsie PCI-E 3.0, sei porte native SATA III a 6 Gbps e dieci porte USB 3.0.
Secondo DigiTimes, la decisione di Intel avrà ripercussioni su molti produttori di chip Wi-Fi e USB 3.1 di terze parti, inclusi i produttori di moduli per notebook come Broadcom, quelli per computer desktop come Realtek e il fornitore di soluzioni USB 3.1 ASMedia Technology.
ASMedia prevede un calo negli ordini degli host chip USB 3.1 ma confida che la standardizzazione della tecnologia determinerà un conseguente aumento della domanda per i chip in questione, e circuiti quali retimer e redriver (circuiti utilizzati per aumentare la velocità in trasmissione quando aumenta la distanza dal circuito che deve servire). ASMedia è l’azienda che, a quanto pare, collaborerà con AMD fornendo per i chipset X370, A320 e B350 basati su Socket AM4, limitando l’impatto sul mercato dei piani Intel.
