IBM è vicina al traguardo storico di chip con circuiteria a 0.09 micron. Secondo alcune fonti, infatti, nel corso della giornata di oggi Big Blue annuncerà di avere posto le basi e lanciato il processo per sfornare un processore con questo livello record di miniaturizzazione dei circuiti.
Un chip con circuiteria a 0.09 micron costituirebbe la rottura di una barriera significativa nel campo della tecnologia dei semiconduttori. Al momento i processi più affinati, come quello in uso per i processori Pentium 4 di Intel, consentono di produrre chip da 0.13 micron. Un chip da 0.09 micron significherebbe un passo avanti sensibile e la prospettiva di processori più veloci, più piccoli e meno assetati di energia.
Il primo chip da 0.09 micron, sebbene rilasciato dagli stabilimenti di IBM, non porterà però il marchio della Internationa Business Machines, bensì quello della Xilinx e sarà un chip della serie FPGA, noti per la loro capacità di riprogrammazione e utilizzati in mercati dove non esistono sistemi standardizzati.
Nonostante il processore non sarà IBM, però, il fatto che questo uscirà dai sui stabilimenti è un fatto di grande interesse per Big Blue che ha realizzato e costruito gli strumenti necessari per la sua produzione e studiato i processi di fabbricazione acquisendo il know how necessario in anticipo rispetto alla concorrenza. IBM ha anche affinato i processi nel suo nuovo impianto di East Fishkill che accoglierà la produzione di altri chip, questa volta della stessa IBM e sempre da 0,09 micron.
Il chip di Xilinx dovrebbe andare in produzione entro il primo quarto del prossimo anno con piena produzione entro la metà dell’anno. Entro la seconda metà del 2003 l’impianto dovrebbe produrre anche altri chip da 0,09 micron entrando in concorrenza diretta con Intel che prevede proprio in quella finestra temporale il rilascio di Prescott, il suo primo chip da 0,09 micron.
Ricordiamo che IBM ha piani espliciti per il rilascio di un processore PPC da 0,09 micron. Si tratta del PPC 970 che dovrebbe essere prima presentato in versione 0,13 micron nella seconda metà del 2003 per passare presto proprio alla tecnologia 0,09 micron.
