UMC costruirà  per Infineon i chip del nuovo iPhone

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I processori baseband 3G dell’iPhone di seconda generazione verranno costruiti dall’azienda taiwanese UMC, United Microelectronics Corporation. La notizia è apparsa questa mattina sul quotidiano in lingua cinese Economic Daily News

Il chip Infineon destinato all’iPhone 3G sarà  prodotto da UMC. L’azienda taiwanese viene indicata come quella che creerà  il processore dal sito locale Digitimes che pare così confermare le indiscrezioni circolare nel corso delle ultime settimane.

Progettato da Infineon il processore è battezzato con il nome SGOLD3H e tra gli addetti ai lavori è indicato con il codice prodotto PMB878. Da questo componente principale dipendono numerose funzioni del futuro iPhone: supporto alla rete 3G, fotocamera fino a 5 megapixel e molto altro ancora.
Per un elenco delle funzioni del chip rimandiamo a questo articolo di Macity.

Pur essendo progettato da Infineon, il processore di iPhone verrà  costruito da un’azienda specializzata in semiconduttori, più precisamente UMC, una sigla che deriva dalle iniziali di United Microelectronics Corporation. Questa è l’azienda di Taiwan che realizzerà  fisicamente i chip baseband per il nuovo iPhone: la notizia è stata prima pubblicata dal quotidiano in lingua cinese Economic Daily News e poi ripresa da alcuni siti Internet, tra cui ricordiamo DigiTimes.

Novità  e rumors su iPhone di seconda generazione continueranno ad arrivare anche nei prossimi giorni: il calo del prezzi del modello da 8 GB apportati in Germania e da oggi anche in Inghilterra, si uniscono alle indiscrezioni che trapelano sul nuovo modello, infine all’appuntamento programmato da Apple nel mese di giugno per la nuova SDK. Tre correnti di indizi diversi che sembrano indicare la possibilità  di un imminente lancio in grande stile.