Apple sta cercando nuovi modi per creare dispositivi più sottili e robusti. Un brevetto presentato al Patent & Trademark Office statunitense parla di “incapsulamento di uno strato rinforzato nell’alluminio”, una soluzione che permette di aumentare la rigidità di un involucro metallico, pur mantenendo inalterato o riducendo lo spessore delle pareti dell’alloggiamento.
Come strato di rinforzo può essere sfruttato un foglio in fibra di carbonio da applicare all’interno della superfice dell’alloggiamento da ricoprire poi con uno strato di alluminio con uno specifico procedimento di deposito. L’alluminio depositato può aderire sulla struttura da completare grazie al layer in fibra di carbonio creando un legame unico con quest’ultima.
Nel brevetto Apple fa notare che i produttori di dispositivi elettronici cercano continuamente metodi per rendere i dispositivi più piccoli, anche se “modalità innovative per ridurre il peso dei dispositivi sono diventate gradualmente più difficili da ottenere”. Mentre il peso complessivo degli involucri dei dispositivi può essere ridotto di molto riducendo lo spessore delle pareti degli involucri, la riduzione dello spessore può altresì ridurre la capacità dello stesso di resistere alle normali condizioni di manipolazione. Ciò significa che le pareti dovranno avere sempre uno spessore minimo per garantire rigidità e l’integrità strutturale degli involucri. L’obiettivo di Apple è ridurre lo spessore e garantire allo stesso tempo rigidità e solidità.
