Al Developers Forum di Shenzhen (Cina), dirigenti di Intel hanno parlato di PC, tecnologia di memoria 3D XPoint, dispositivi mobili, drone, robot e di Internet delle Cose.
Ian Yang (vice presidente Intel Corporate e presidente di Intel China), Diane Bryant (senior vice president e general manager del Data Center Group di Intel) e Navin Shenoy (corporate vice president e general manager del Client Computing Group di Intel) hanno invitato gli sviluppatori e i produttori hardware di Shenzhen a sperimentare nuove idee su PC, dispositivi mobili e IoT.
Ai maker è dedicata l’iniziativa “Makers Go Big” finalizzata a promuovere l’ecosistema dei maker in Cina. Nell’ambito dell’iniziativa, Intel continuerà a investire nel Mass Makerspace Accelerator Program supportando partner in Cina e USA. In Cina sarà lanciata “China’s Greatest Makers”, iniziativa simile al reality USA “America’s Greatest Makers” per mettere in mostra e/o ispirare potenziali inventori cinesi.
Yang ha annunciato l’Intel RealSense Robotics Developer Kit con il quale gli sviluppatori potranno costruire più facilmente robot dotati di funzionalità visione computerizzata. Una nuova piattaforma, Intel Aero Platform per UAV, consentirà di sfruttare vista, suoni e rilevatori di movimento integrati nei droni. Al centro di tutto, la tecnologia RealSense 3D che consente di riconoscere oggetti, la loro dimensione, forma e contorni.
Il Robotic Development Kit può essere ordinato dal sito web di Intel per 249$ e sarà inviato entro la fine di questo trimestre. Incluso nel kit, una board di Aaeon con CPU Intel Atom x5 Z8350, grafica integrata, 4GB di RAM DDR3, unità di storage da 32GB, slot HDMI, Gigabit Ethernet, due porte USB 2.0, una porta USB 3.0, porta GPIO a 40 pin, interfaccia per videocamera, slot eDP per la connessione di un display.
La piattaforma Aero metterà a disposizione un sistema per il controllo del volo, accelerometro, sensori di pressione, interfaccia GPIO (General Purpose Input/Output) programmabile; integrerà inoltre moduli per la comunicazione, lo storage, la visione in profondità e funzionalità per la visione. Il sistema sarà eseguibile su processori Atom quad-core e sarà disponibile nella seconda metà del 2016.
Intel ha annunciato anche SDK e altri strumenti software per le esistenti board di sviluppo. Un kit software per il mini modulo Curie (dedicato ai dispositivi indossabili) permetterà di sfruttare USB e funzionalità Bluetooth Low Energy. Sono state svelate anche le API sperimentali e crossplatform RealSense con strumenti che consentono di sfruttare le funzionalità di visione di robot e droni da OS X, Windows e Linux.
Navin Shenoy ha mostrato un Compute Stick (un minuscolo dispositivo delle dimensioni di un pacchetto di gomme da masticare) con tecnologia RealSense; sfrutta un Core m di sesta generazione, vanta videocamera RealSense F200 sul frontale, Micro HDMI e porte USB sul retro.
L’azienda ha parlato poi di piani nuovi chip Pentium e Celeron, raggruppato con il nome in codice “Apollo Lake” e previsti per la seconda metà dell’anno. I chip in questione saranno destinati a laptop e desktop a basso costo che vogliono sfruttare CPU con una nuova architettura a basso consumo il cui nome in codice è “Goldmont” (sfruttata anche dai futuri Atom). Ance le piattaforme Cherry Trail e Braswell integreranno funzionalità sulla falsariga di Apollo Lake con migliorie per quanto riguarda prestazioni, performance grafiche e durata della batteria. Intel ha intenzione di lanciare anche nuovi chip Core basati sull’architettura Kaby Lake per la seconda metà dell’anno.
Nel corso dell’evento vari vendor (Huawei, Samsung e l’indiana Micromax) hanno mostrato dispositivi 2 in 1 di nuova generazione, un mercato sul quale molti scommettono, soprattutto giacché Intel è particolarmente impegnata a spingere queste macchine in Cina.
Per quanto riguarda la tecnologia 3D XPoint e le memorie non volatili NAND 3D, sul palco Rob Crooke ha parlato di performance sulla falsariga delle memorie DRAM e migliorie in termini di “data retention” (il tempo di conservazione dei dati). Con queste memorie di nuova generazione, sarà possibile costruire computer che si avviano all’istante, migliorando nello stesso tempo anche le performance generali. Su un PC con SSD usato per le dimostrazioni un filmato da 25GB è stato copiato su un astuccio Thunderbolt 3 con all’interno un diverso SSD (memoria NAND) in 45 secondi; lo stesso file sull’astuccio con SSD basato su memoria 3D Xpoint è stato copiato in 15 secondi. La velocità media è stata in pratica di 2GBps.
Come spiegato in altre occasioni, a detta di Intel la tecnologia 3D XPoint ha il potenziale per rivoluzionare i big data, l’High Performance Computing, la virtualizzazione, lo storage, il cloud, il gaming e molte altre applicazioni.
Quando si parla di prestazioni della memoria, la bassa latenza è l’aspetto più importante. Mentre la latenza NAND è misurata in decine di microsecondi, 3D XPoint è misurata in decine di nanosecondi. Per rendere 3D XPoint accessibile, Intel ha racchiuso una grande capacità in un piccolo ingombro. Tagliando strati submicroscopici di materiali in colonne, ciascuna delle quali contiene una cella di memoria e un selettore, e quindi collegandole con un’innovativa struttura cross point di fili perpendicolari.
