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Wafer da 450 mm: accordo tra Intel, Samsung e TSMC

Ancora molti costruttori impiegano wafer da 200 millimetri mentre i grandi tra cui Intel hanno da tempo adottato wafer da 300 millimetri, ma presto la tecnologia transiterà  ai 450 millimetri. Intel, Samsung e TSMC hanno raggiunto un accordo per utilizzare standard compatibili e produrre processori fabbricati con questo tipo di wafer, che significano una migliore economia. Più grande è il wafer di partenza, minore risulta il costo di produzione di ogni singolo chip.

L’investimento necessario per modificare le dimensioni dei wafer è ingente ma a fronte di questo le compagnie che lo adottano riescono a produrre più processori da ogni singolo wafer con costi per chip fortemente decrescenti.

L’unione delle forze serve a razionalizzare le modifiche alle infrastrutture che impiegano i wafer da 300 millimetri e anche per operare su una tabella di marcia comune per la transizione. L’intera catena di produzione per l’impiego dei nuovi wafer da 450 millimetri entrerà  in funzione nel 2012, mentre Intel adotterà  il nuovo processo già  dalla fine del 2011 per la costruzione dei processori a 22 nanometri.

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