A settembre dello scorso anno Intel ha presentato lo standard MXC, un sistema di interconnessione ottica pensato per i data center. Il produttore ha rivelato nuovi dettagli dell’interfaccia destinata ai mercati professionali, sistema che ha la peculiarità di permettere velocità di trasferimento di 1,6 Tbits/s (bidirezionale). Sfruttando hardware in grado di supportare la nuova tecnologia, è possibile collegare 64 fibre, ognuna delle quali in grado di supportare velocità di trasferimento teoriche di 800 Gbps.
Il sistema permetterà di usare cavi più sottili delle controparti in rame e anche in varianti lunghe fino a 300 metri senza degradazione di segnale e in grado di trasportare convenzionali segnali Ethernet, così come PCI-Express 3.0. Tali caratteristiche suggeriscono l’utilizzo nell’ambito dei server rack disaggregati, con miglioramenti in termini di costi totali, progettazione e affidabilità. Lo standard MXC è basato sulla fotonica del silicio ad ampia larghezza di banda capace di ridurre il numero di cavi, estendere la portata e ottimizzare l’efficienza energetica rispetto alle attuali interconnessioni in rame.
La fotonica del silicio rappresenta un nuovo approccio all’utilizzo della luce (fotoni) per trasferire enormi quantità di dati a velocità molto elevate, con un consumo energetico estremamente ridotto, su una fibra ottica sottile anziché utilizzando segnali elettrici su cavi di rame. Negli ultimi due anni Intel ha dimostrato che la propria tecnologia Silicon Photonics offre vantaggi dal punto di vista della produzione e possiede già oggi diversi campioni dimostrativi.
La fotonica del silicio, costituita da silicio poco costoso, anziché da costosi e rari materiali ottici offre secondo Intel vantaggi rispetto alle tecnologie ottiche precedenti, superiori livelli di velocità, affidabilità e scalabilità. Le aziende con server farm o data center di grandi dimensioni potrebbero eliminare i colli di bottiglia delle prestazioni e assicurare espandibilità a lungo termine con un risparmio significativo sui costi operativi associati allo spazio e all’energia.
Intel non è la sola a lavorare nel campo delle interconnessioni ottiche ad alta velocità. Fujitsu a febbraio di quest’anno ha presentato un suo cavo di connessione ottica sviluppato con la collaborazione di Furukawa Electric in grado di consentire velocità di trasferimento di 25 Gbps, promettendo velocità ancora maggiori in futuro.
