Memorie ultrasottili da Samsung

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Samsung annuncia un nuovo sistema di interconnessione dei moduli di memoria che riduce le dimensioni delle Nand. Dispositivi da tasca più piccoli

Samsung ha annunciato una nuova tecnologia per l’interconnessione di componenti di memoria che permetterà  di creare dispositivi più piccoli e sottili ma più capienti di quelli attuali.

L’uso di chip multipli per creare memorie flash più capienti è piuttosto comune anche oggi. Il problema è che le connessioni tra un chip e l’altro sono attuate con dei micro-cavi che partono dai bordi dei chip; ciò determina un incremento delle dimensioni della componente finita. La nuova tecnologia studiata da Samsung permette di collegare i singoli chip attraverso dei fori nel silicio.

Secondo quanto comunicato dalla casa coreana in questo modo le future memorie saranno del 30% più sottili e del 15% più piccole in larghezza e profondità . In aggiunta la riduzione della lunghezza delle connessioni elettriche incrementerà  anche le prestazioni, il che significa chip più veloci ma anche meno “assetati” di energia elettrica.