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Il 2016 sarà cable-free: in arrivo tecnologie per alimentazione, ricarica e sincronizzazione senza fili

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Se anche voi siete circondati da cavi e cavetti di ogni genere e le vostre ciabatte sono colme di alimentatori, c’è una buona notizia: nel giro di qualche anno tutto questo finalmente finirà in favore di una tecnologia già discussa nell’ultimo anno e che sembra essere ormai pronta per alimentare, ricaricare e sincronizzare i dispositivi senza bisogno di alcun cavo.

Probabilmente il passaggio sarà graduale, integrando ancora nei dispositivi la possibilità di collegare il cavo per quelle situazioni dove non sarà possibile avere un’adozione di massa immediata come ad esempio in auto, nei locali pubblici o in aereo: ad ogni modo non si tratta di una vera e propria novità in quanto la ricarica wireless esiste già da tempo, come ad esempio alcune delle soluzioni presentate al CES 2014, ma la tecnologia sviluppata da Intel lavora in modo diverso: piuttosto che basarsi sulla ricarica induttiva, l’azienda ha scelto di concentrare le proprie attenzioni su un nuovo sistema a risonanza magnetica, garantendo possibilità di ricarica più ampie rispetto alla prima che invece è adatta solo per dispositivi a bassa potenza come smartphone e poco altro.

Stando a quanto riferisce la fonte, il nuovo tipo di alimentatore senza fili riesce a ricaricare anche con 5 centimetri di legno che lo separano dal dispositivo adiacente, permettendo quindi di fissarlo anche, per fare un esempio, al di sotto di una scrivania. La stessa piastra di alimentazione sarebbe inoltre in grado di ricaricare anche più dispositivi contemporaneamente, permettendoci in sostanza di ricaricare computer, smartphone e tablet appoggiati sopra un tavolo senza bisogno di installare più alimentatori sotto di esso.

Il sistema utilizzato da Intel è il Wireless Gigabit Alliance system WiGig, che garantisce velocità fino a 7 Gbps a pochi metri di distanza, sufficiente quindi per “alimentare” un’intera scrivania senza problemi; la tecnologia sarà supportata da Skylake, un chip al quale si sta già lavorando alla seconda versione e che potrebbe essere integrato nei primi computer portatili a partire dal 2016. Ad usufruirne saranno Asus, Dell, Fujitsu, Lenovo, Logitech, Panasonic e Toshiba, mentre di Apple non è ancora emerso alcun accordo, anche se dovrebbe probabilmente essere solo questione di tempo.

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