Apple ha prenotato il 90% della capacità produttiva del nodo a 3nm di TSMC, per futuri chip che vedremo su iPhone, Mac e iPad.
A riferirlo è il sito taiwanese DigiTimes, evidenziando lo slancio previsto nella produzione di TSMC per la seconda metà del 2023.
TSMC è lo storico partner di Cupertino anche per la produzione dell’A17 Bionic, il SoC che dovrebbe essere integrato negli iPhone 15 Pro. Il chip in questione è previsto con una tecnologia a 3 nanometri, un nodo produttivo noto anche come N3B, che dovrebbe offrire migliorie fino al 35% in termini di efficienza energetica, e fino al 15% in termini di performance rispetto al nodo produttivo da 4nm sfruttato su iPhone 14 Pro e Pro Max.
Anche i futuri chip M3 sfrutteranno il nodo a 3nm; tra i primi dispositivi previsti con questo chip ci sono futuri MacBook Air da 13″, iMac da 24″, macchine che dovremmo vedere prima di fine anno; successivamente l’M3 dovrebbe essere integrato in iPad Pro e poi su futuri MacBook Pro da 14″ e 16″.
A metà aprile il CEO di TSMC, C.C. Wei, aveva fatto sapere che l’azienda da lui guidata ha avviato la produzione in grandi volumi con buona resa dei nuovi chip e che la domanda dei clienti è superiore alla capacità di approvvigionamento.
I chip con tecnologia a 3nm sono all’avanguardia e TSMC e una delle poche aziende al mondo insieme a Samsung, in grado di offrire questo nodo produttivo. Dopo i 3nm TSMC comincerà a lavorare sui nodi a 2nm, produzione prevista a partire dal 2025.
