Gli ingegneri Intel hanno appreso alcune tecniche dai progettisti degli aerei sfruttando le quali è possibile creare computer portatili più robusti e meno costosi. Gli ultrabook che vedremo prima della fine dell’anno saranno – promette la casa di Santa Clara – sottilissimi, avranno schermi touch screen e funzionalità di ripresa “instant on”. Qualche analista si è chiesto però quanto queste caratteristiche incideranno sul prezzo di vendita finale. Gli ingegneri Intel del centro di ricerca e sviluppo di Dupont (Washington), tra i quali figurano ex-dipendenti di Boeing (la più grande costruttrice statunitense di aeromobili e un gigante nel settore aerospaziale) hanno studiato metodi di progettazione che consentono di rendere i case di plastica dei laptop più robusti e resistenti rispetto ai gusci metallici generalmente usati per gli ultrabook. La tecnica consentirebbe di ridurre i costi di produzione e risparmiare importi tra i 25$ e i 75$ usando la plastica al posto del metallo, senza sacrificare la qualità. Un meccanismo che consentirebbe di limitare i costi e rendere più abbordabili gli ultrabook futuri, senza limare il prezzo dei processori.
Prendendo spunti da alcuni metodi utilizzati nel settore aerospaziale, gli ingegneri hanno scoperto che hard disk, schede madri e altri elementi che si trovano all’interno un PC possono essere disposti in modo da rendere la struttura di un portatile molto più solida, combinando in particolari modi i componenti interni. Intel ha tenuto un seminario a Taiwan per dimostrare la nuova tecnica ai progettisti di PC e sta promuovendo la metodologia a vari partner e produttori del settore.
I portatili con gusci in lega di alluminio tendono a essere più robusti dei computer portatili con chassis di plastica, ma costano di più. Si trovano sul mercato ultrabook belli da vedere ma non sono economici e alcuni analisti sono prudenti nello scommettere sul loro successo. Il target da abbattere per molti è ancora una volta Apple e in particolare i 999$ del MacBook Air: il progenitore di tutti gli ultrabook vanta un telaio e una costruzione ancora ineguagliata.
Le “risposte” ai MacBook Air da parte di alcuni big del settore si vedranno probabilmente nel corso del Computex di Taiwan, manifestazione che si tiene a Taipei dal 5 al 9 giugno. Apple, da parte sua, non starà con le mani in mano ma ha già probabilmente pronte nuove piattaforme che prevedono CPU di classe Ivy Bridge e chipset serie 7. Tra i vantaggi: prestazioni migliorate, consumi ridotti, minor produzione di calore, miglioramenti a livello di GPU. Ciò che ancora i concorrenti non sono riusciti a eguagliare è il guscio unibody, l’arma segreta che, con anni di anticipo, ha consentito ad Apple di avere una maggiore precisione e un design più semplice con meno componenti (elementi che si traducono in portatili sottili, leggeri e robusti).
[A cura di Mauro Notarianni]
