TSMC si fa beffe della Legge di Moore

La Legge di Moore in elettronica e informatica è un enunciato secondo il quale la complessità di un microcircuito, misurata ad esempio tramite il numero di transistor per chip, raddoppia ogni 18 mesi (e quadruplica quindi ogni 3 anni).

Più volte data per morta, l’indicazione che pronunciò nel 1965 Gordon Moore (co-fondatore di Intel) ha evidenziato negli ultimi anni i primi limiti per il raggiungimento di limiti fisici imposti per la riduzione delle dimensioni dei transistor, e quindi della scala di integrazione.

Il Dr. Kevin Zhan, responsabile process technologies di TSMC, ha riferito a Ian Cutress del canale Youtube TechTechPotato di non essere preoccupato dai limiti della legge di Moore finché progressi tecnologici in generale continuano a essere possibili.

Zhang ha evidenziato che la forza di TMSC è la capacità di presentare nuove tecnologie di processo ogni anno, e fornire migliorie per quanto concerne consumi, prestazioni e area occupata (Power, Performance e Area, PPA).

Da anni Apple è il cliente privilegiato di TSMC e il legame con l’azienda taiwanese si vede nell’evoluzione dei processori di Cupertino.  TSMC da alcuni anni vanta anche altri clienti di altissimo livello, come si nota ad esempio con il chip MI300X di AMD, acceleratore GPU per l’intelligenza artificiale che vanta stazioni superiori fino al 60% rispetto al suo concorrente diretto, l’H100 di NVIDIA grazie ad avanzate tecnologie di packaging provenienti da TSMC.

Tra le peculiarità della fonderia taiwanese, l’integrazione di tecnologie di packaging 2.5 e 3D, con moduli che è possibile posizionare in substrati del package orizzontale (2D) o impilati verticalmente (3D).

Le innovazioni di TSMC sono diverse da quelle alle quali faceva riferimento la Legge di Moore, sottolinea Zhang, spiegando che l’azienda continua a lavorare per ottenere elevati livelli di performance ed efficienza energetica, e da questo punto di vista, a suo dire la Legge di Moore non è ancora morta.

Il processo produttivo a 3nm promette migliorie in termini di PPA (Power, Performance e Area) superiori al 30%; Zhang riferisce ancora di continui miglioramenti nei nodi produttivi, con conseguenti benefici per le tecnologie di futura generazione.

Apple, intanto, sta già testando il processo produttivo a 2nm, quello che sarà utilizzato per il futuro chip A19 che dovremmo vedere sugli iPhone 17..