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TSMC sotto pressione da parte di Apple per i chip a 3nm

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La Casa di Cupertino sta mettendo a dura prova il produttore indipendente di semiconduttori TSMC, sotto pressione per produrre nuovi chip da 3nm in quantità sufficiente e soddisfare il fabbisogno per i futuri dispositivi in arrivo.

A riferirlo è il sito EE Times affermando che secondo alcuni analisti TSMC sta avendo difficoltà con strumenti e resa, elementi che avrebbero un impatto sulla produzione a regime dei chip con il nuovo nodo produttivo.

TSMC sta producendo i chip A17 che dovremmo vedere sui futuri iPhone 15 Pro e anche i chip M3, anche questi realizzati con il nodo a 3nm e che dovremmo vedere sui futuri Mac.

L’analista Brett Simpson di Arete Research ha riferito a EE Times che stima la resa produttiva di TSMC per gli A17 e gli M3 intorno al 55%, appropriata per l’attuale stadio di sviluppo; questa dovrebbe migliorare man mano che il costo produttivo di ogni singolo Die diminuisce e man mano che si riesce a ridurre il numero di Die difettosi, aumentando il numero di quelli che è possibile stampare su ogni wafer. Secondo l’analista, TSMC è nei tempi stabiliti e dovrebbe essere in grado di migliorare il rendimento della produzione di circa 5 punti ogni trimestre.

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La scorsa settimana il CEO di TSMC, C.C. Wei, ha affermato che l’azienda da lui guidata ha avviato la produzione in grandi volumi con buona resa dei nuovi chip e che la domanda dei clienti è superiore alla capacità di approvvigionamento.

Nella seconda metà dell’anno, TSMC aumenterà la produzione di chip A17 e M3 per Apple, lavorando allo stesso tempo alla produzione di nuovi chip per conto di Intel, AMD e Nvidia.

I chip con tecnologia a 3nm sono all’avanguardia e TSMC e una delle poche aziende al mondo insieme a Samsung, in grado di offrire questo nodo produttivo. Rispetto ai 4nm sfruttati sugli A16 Bionic visti su iPhone 14 Pro, i 3nm offriranno migliorie in termini di velocità ed efficienza. Dopo i 3nm TSMC comincerà a lavorare sui nodi a 2nm, produzione prevista a partire dal 2025.

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