Western Digital ha annunciato di aver avviato a Yokkaichi, in Giappone, la produzione della versione pilota del chip 3D NAND (BICS3) da 512 Gb, 3 bit per cella (X3) a 64 strati, in vista dell’avvio della produzione industriale per la seconda metà del 2017. Questo chip, secondo l’azienda il primo nel suo genere e rappresenta un primato nell’innovazione dei dispositivi di storage.
“Rispetto alla prima architettura da 64 strati che abbiamo lanciato nel luglio del 2016, questo primo 3D NAND 64-layer da 512Gb, raddoppia la densità e segna un ulteriore e importante passo in avanti per questa tecnologia” – ha dichiarato il Dott. Siva Sivaram, Executive Vice President Memory Technology di Western Digital – “Questa soluzione va ad aggiungersi alla vasta gamma di tecnologie 3D NAND, create per rispondere alla richiesta, sempre maggiore, di soluzioni per lo storage, in un momento di fortissima crescita del numero delle applicazioni mobile e di data center”.
Il nuovo chip da 512Gb a 64 strati è stato sviluppato insieme a Toshiba, partner tecnologico dell’azienda. Il primo 3D NAND 64-layer, è stato presentato da Western Digital nel luglio 2016, mentre il primo 3D NAND a 48 strati risale al 2015; entrambe le tecnologie continuano ad essere distribuite a rivenditori e produttori.
Western Digital presenterà un paper tecnico sull’avanzamento del rapporto sulle tecnologie dei semiconduttori, durante la Conferenza Internazionale sui Circuiti Solid State (ISSCC).
