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Intel, nelle prime CPU della piattaforma Haswell un bug con la comunicazione USB 3.0

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Molti processori sono affetti da bug noti, alcuni dei quali possono essere bypassati dagli sviluppatori via software, altri più complessi che richiedono modifiche in fase di produzione con il ritiro dei prodotti dal commercio. Un bug al controller SATA III della piattaforma Ivy Bridge è quello che ad esempio pare abbia causato ritardo nell’arrivo di macchine con questi processori. In Haswell, la nuova architettura che dovremmo vedere quest’anno, è stato individuato un bug non gravissimo legato alla gestione delle porte USB 3.0 che avviene al riprendersi della CPU dallo stato di sleep e che potrebbe avere come conseguenza la mancata riproduzione di un filmato o la visualizzazione di una pagina bianca mostrando un PDF quando questi file sono caricati da un’unità esterna. Intel descrive il problema come poco fastidioso per l’utente finale affermando che questo non causerà perdita di dati e che la questione sarà risolta con le future revisioni dei processori. Il produttore di CPU richiede ad ogni modo che i propri partner siano informati del problema e negli accordi di fornitura questi devono sottoscrivere un contratto confermando di essere a conoscenza del bug. 

Come abbiamo già scritto molte altre volte, l’arrivo di Haswell rappresenta una nuova fase per Intel e consentirà, tra le altre cose, la realizzazione di Ultrabook ultrasottili e leggeri, caratterizzati da tempi di risposta rapidi e una maggiore sicurezza. Con la nuova architettura, Intel intende cambiare il TDP dei notebook mainstream, dimezzando il consumo energetico dei microprocessori rispetto ai parametri attuali. L’idea è un approccio tipo SoC (System on Chip) con i componenti del sistema (CPU, GPU e chipset) integrati in un singolo chip costruito sfruttando transistor tri-gate e il processo produttivo a 22 nanometri. Quest’approccio consentirà di ridurre le dimensioni di notebook: i produttori hardware potranno sfruttare chassis sottili, incrementare l’autonomia e la portabilità. Apple è particolarmente favorita da questa serie di componenti vista la sua attenzione a prodotti di design e con case compatti.

[A cura di Mauro Notarianni]

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