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iPhone SE smontato: componenti già viste ma tocchi di innovazione

iPhone SE è frutto dell’assemblaggio di componenti prese da diverse generazioni dello smartphone di Apple, tra cui iPhone 5s, iPhone 6 e iPhone 6s, ma non manca all’interno qualche piccola novità. Questa la conclusione a cui giunge Chipworks, prima società che ha avuto modo di smontare il nuovo telefono pezzo dopo pezzo per scoprire cosa c’è sotto il cofano.

All’interno del nuovo modello è confermata la presenza dello stesso processore A9 di iPhone 6s (nello specifico quello smontato da Chipworks è il modello APL1022 che sembrerebbe provenire da un impianto di TSMC con data di produzione agosto/settembre 2015) e 2 GB di RAM LPDDR4, anche questa usata da Apple nello smartphone più recente (nel caso specifico è stata prodotta a dicembre).

Tra gli altri componenti più recenti di iPhone SE spiccano il chip NFC, il sensore a 6 assi di InvenSense e i circuiti audio integrati di Cirrus Logic, mentre il modem Qualcom MDM9625M ed il transceiver sono gli stessi che monta iPhone 6. Di iPhone 5s sono invece i componenti del controller touchscreen (Broadcom BCM5976 e Texas Instruments 343S0645).

Nel telefono non manca qualche tocco di innovazione legato a componenti più recenti. Nuovi sono il “dispositivo 338S00170” – secondo Chipworks molto probabilmente «un nuovo Apple / un circuito integrato per la gestione dell’alimentazione» -, la memoria flash da 16GB di Toshiba, l’amplificatore di potenza Skyworks SKY77611, un modulo delle antenne D5255 EPCOS ed il microfono di AAC Technologies.

In definitiva con iPhone SE, Apple ha dimostrato ancora una volta di saper combinare le giuste parti per creare un prodotto di potenziale successo, trovando il perfetto equilibrio tra vecchio e nuovo, puntando così ad un importante risparmio nella fase di costruzione pur creando un dispositivo del tutto performante.

iPhone SE teardown

 

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