TSMC – la grande fabbrica taiwanese indipendente di semiconduttori – è pronta per la produzione in serie dei primi chip a 3nm per conto di Apple. Il nuovo nodo produttivo dovrebbe essere sfruttato nei futuri chip M2 Pro che dovrebbero essere integrati in MacBook Pro e Mac mini.
A riferire l’indiscrezione è il taiwanese DigiTimes, affermando che TSMC avvierà la produzione in serie dei chip a 3nm a partire dal 29 dicembre, in linea con precedenti voci secondo le quali la produzione di questo nodo sarebbe partita a fine 2022.
“Si prevede una cerimonia di TSMC in programma il 29 dicembre alla Fab 18 presso il Southern Taiwan Science Park (STSP) per dare il via alla produzione commerciale dei chip usando la tecnologia di processo a 3nm”, scrive il sito taiwanese. “La fonderia pure-play (in grado di produrre su richiesta processori, ndr) svelerà in dettaglio piani per espandere la produzione a 3nm nella fab, secondo fonti che forniscono attrezzature per la produzione dei semiconduttori”.
Apple, scrive Macrumors, attualmente sfrutta il processo produttivo a 4nm per il chip A16 Bionic dell’iPhone 14 Pro e anche peri futuri smartphone top di gamma potrebbe passare al processo produttivo a 3nm entro la fine del prossimo anno. Ad agosto di quest’anno sono circolate voci secondo le quali i chip M2 Pro in arrivo dovrebbero essere i primi basati su processo produttivo a 3nm. Con il SoC M2 Pro dovrebbero arrivare versioni aggiornate dei MacBook Pro 14″ e 16″ all’inizio del prossimo anno e dopo forse anche nuovi Mac Studio e Mac mini.
Successivamente, Cupertino dovrebbe iniziare a produrre la nuova generazione di chip Apple Silicon, gli M3 e poi l’A17 Bionic per l’iPhone 15. Secondo DigiTimes, è improbabile che la produzione dei chip con tecnologia a 3nm venga intensificata fino a quando la produzione di chip destinati a specifici computer non prenda il via.
