Vision Pro, il chip R1 anticipa i futuri sistemi su chip Apple Silicon

iFixit, l’azienda che vende parti di ricambio e nota agli appassionati per le guide allo smontaggio di vari prodotti, ha smontato anche un Vision Pro e su X (ex Twitter) alcuni specialisti hardware hanno fanno notare che il chip R1 mostra delle linee che dividono il chip in sottogruppi.

Il chip R1 potrebbe essere il primo di Apple a sfruttare tecnologie di packaging che permettono di abbinare vari elementi suddividendoli in chiplet più piccoli o tile, dove I/O, SRAM e circuiti di alimentazione vengono fabbricati nel die di base e i chiplet o tile di logica ad elevate prestazioni sono integrati sul livello superiore.

Nei componenti classici – come i chip della serie Mx (M1, M2, ecc.), il design è monolitico: un blocco che integra i diversi elementi (CPU, GPU, NPU, controller di memoria, ecc.); da qualche anno alcuni produttori di processori come ad esempio AMD, hanno iniziato a adottare il concetto di chiplet sul mercato mainstream, combinando diversi chip in un package comune (i Ryzen sfruttano tecnologie di questo tipo): un blocco dedicato alla gestione della memoria, un altro all’I/O, altri blocchi ai core della CPU, ecc.

Tra i vantaggi di questo approccio, la possibilità di produrre elementi più piccoli senza errori possibili da un unico package grande; inoltre, ogni chiplet può essere progettato e fabbricato separatamente, anche utilizzando tecnologie e processi di produzione diversi, permettendo di ottenere soluzioni versatili, complesse, scalabili e flessibili.

From @iFixit's teardown of the Apple Vision Pro headset, there's this interesting shot of the main logic board. The R1 chip (in the red box) has interesting lines all over it dividing the surface into sub-boxes. Is the R1 chip using a chiplet design? pic.twitter.com/wcVisrvL3o

— Yining Karl Li (@yiningkarlli) February 7, 2024

Apple potrebbe adottare il concetto di chiplet su futuri Apple Silicon, con vantaggi in termini di modularità e anche in termini di utilizzo delle risorse e riduzione dei costi.

Da marzo 2022, aziende come AMD, ARM e Intel lavorano su uno standard chiplet universale, un sistema che potrebbe consentire di mescolare e abbinare chiplet di aziende diverse, creando sistemi on-chip di nuova generazione.

Il design chiplet non è una novità ma è tornato in auge con i recenti progressi tecnologici che sempre più faticano per mantenere il passo con l’enunciato noto come legge di Moore.