Questo sito contiene link di affiliazione per cui può essere compensato

Home » Hi-Tech » Scienze, Matematica e Ingegneria » Intel ha riprogettato lo Xeon Phi per i supercomputer

Intel ha riprogettato lo Xeon Phi per i supercomputer

Pubblicità

Intel ha annunciato alcune innovazioni e nuovi strumenti software progettati per l’ambito scientifico e campi dove sono richieste grandi velocità di elaborazione.

Nel corso della Supercomputing Conference (SC’13), il produttore di CPU ha annunciato che i prodotti Xeon Phi di nuova generazione (nome in codice “Knights Landing”), disponibili come processori host, saranno compatibili con le architetture rack standard ed eseguiranno applicazioni in modo interamente nativo, anziché richiedere l’offload dei dati al coprocessore. In questo modo sarà possibile ridurre sensibilmente la complessità della programmazione ed eliminare l’offloading dei dati con un miglioramento delle prestazioni e una diminuzione delle latenze causate da memoria, PCIe e networking.

L’approccio apre prospettive interessanti che potrebbero riguardare le future connessioni Thunderbolt. Intel e Fujitsu hanno recentemente annunciato un’iniziativa potenzialmente in grado di sostituire i fili elettrici di un computer con collegamenti in fibra ottica, per trasferire il traffico Ethernet o PCI Express tramite collegamenti con fotonica in silicio. I coprocessori Xeon Phi potranno essere installati in una scatola di espansione separata dai processori Xeon host, ma funzioneranno come se fossero collocati sulla scheda madre, rendendo disponibile una densità molto maggiore di coprocessori installati e una scalabilità della capacità del computer senza influire sulle operazioni del server host.

Diverse aziende hanno già iniziato ad adottare la tecnologia Intel. Ad esempio, Fovia Medical,,società specializzata nel rendering volumetrico, permette di creare modelli 3D in alta definizione per consentire ai medici di visualizzare meglio il corpo dei pazienti senza interventi invasivi di chirurgia. Il Center for Analysis and Prediction of Storms (CAPS) dell’Università dell’Oklahoma ha presentato una simulazione 2D di un tornado F4, dimostrando come sarebbe possibile creare un’esperienza di simulazione 3D coinvolgente per i meteorologi, che avranno la possibilità di “camminare in una tempesta” per individuarne il percorso esatto.

Intel "Knights Landing"

Offerte Apple e Tecnologia

Le offerte dell'ultimo minuto le trovi nel nostro canale Telegram

Top offerte Apple su Amazon

macbook air m3 icona

MacBook Air 13″ con 16 GB di Ram al minimo storico, solo 1599€

Su Amazon la versione da 16 GB del nuovo MacBook Air M3 scende al minimo storico: disco da 512 Gb a 1599 euro, risparmio del 12%
Pubblicità

Ultimi articoli

Pubblicità