iPhone 6: Touch ID verrà costruito con la stessa tecnologia impiegata per iPhone 5s

Il sensore Touch ID di iPhone 6 verrà costruito sempre da TSMC, ma non con il nuovo processo con wafer da 12 pollici bensì con wafer da 8 pollici, la stessa tecnologia impiegata per iPhone 5s. Questo eviterà problemi di costruzione e di rifornimento

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Il sensore Touch ID per iPhone 6 verrà costruito sempre da TSMC ma non mediante il nuovo processo che impiega wafer da 12 pollici bensì con wafer da 8 pollici, lo stesso processo impiegato per iPhone 5s. Questa scelta conservativa di Apple e del partner TSMC è riportata dal non sempre affidabile DigiTimes, vale la pena però prendere in considerazione l’indiscrezione perché in passato il sito web di Taiwan si è dimostrato molto più attendibile per quanto riguarda dettagli di produzione e forniture piuttosto che nel prevedere i futuri prodotti di Cupertino, questo grazie alla vicinanza con il mondo della produzione di Cina e Taiwan.

Alcune settimane fa era emerso il piano di Apple e TSMC di passare all’impiego dei wafer da 12 pollici per la costruzione dei sensori di impronte Touch ID di iPhone 6: il processo relativamente nuovo implicava anche il controllo da parte di TSMC della fase di packaging, siglata WL-CSP dalle iniziali di wafer-level chip-scale-packaging.

Tuttavia Apple ha scelto di continuare a utilizzare la tecnologia precedente basata sul processo con wafer da 8 pollici, la stessa impiegata per il sensore Touch ID di iPhone 5s. In questo caso la fase di packaging è curata da due società esterne, Xintec e China WLCSP. La scelta di Cupertino è comunque dovuta alle percentuali di resa dei due processi: mentre con la tecnologia precedente e wafer da 8 pollici si ottengono rese anche superiori al 95%, la nuova procedura sembra offrire rendimenti molto più ridotti, compresi tra il 70% e l’80%.

Occorre ricordare che ancora prima del lancio di iPhone 5s e nei primi mesi di disponibilità le scorte scarse del primo smartphone con Touch ID erano imputate proprio ai bassi livelli di resa e ai problemi di produzione del sensore di impronte. Negli scorsi mesi Apple e TSMC hanno comunque risolto i problemi, difficilmente evitabili quando si tratta di un nuovo prodotto realizzato in quantitativi così elevati. La scelta di continuare la produzione di Touch ID con il processo già collaudato e rodato lascia ben sperare per le prime fasi di lancio del nuovo iPhone in arrivo quest’anno, senza che si verifichino i lunghi periodi di attesa e le scorte insufficienti protratte per diversi mesi.

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