Nell’ottica di supportare il crescente segmento dei veicoli elettrici (EV), Qualcomm Technologies ha annunciato un dispositivo di comunicazione powerline (PLC) di nuova generazione, il QCA7006AQ, indicato come “progettato per rispondere alle esigenze di comunicazione delle stazioni di ricarica dei veicoli elettrici (EV)”, note anche come apparecchiature di alimentazione dei veicoli elettrici (EVSE), che utilizzano il sistema di ricarica combinato (CCS) globale.
Il dispositivo PLC in questione si basa sulla famiglia di prodotti QCA700X di Qualcomm Technologies, già adottata nelle unità di ricarica a bordo dei veicoli elettrici e varie stazioni di ricarica. Il QCA7006AQ è conforme alla specifica HomePlug Green PHY (HPGP), che è la specifica principale per l’implementazione di sistemi Vehicle-to-Grid (V2G).
L’integrazione con la smart-grid consente ai veicoli di autenticarsi sulla rete attraverso i pagamenti automatici Plug and Charge per la ricarica dei veicoli elettrici, coordinando i tempi e la direzione dell’energia da e verso la rete e la casa. Le applicazioni di ricarica smart-grid supportate dallo standard CCS offrono la flessibilità di scegliere gli orari di ricarica ottimali e di estrarre l’energia dai veicoli elettrici in base alle necessità, supportando la crescente esigenza di ricarica dei veicoli elettrici e riducendo al contempo i picchi di produzione e distribuzione di energia.
Si tratta del primo dispositivo PLC QCA700X di Qualcomm progettato per supportare un’interfaccia digitale Ethernet e qualificato per supportare un intervallo di temperatura operativa ambientale compreso tra -40°C e +105°C (AEC-Q100 Automotive Grade 2). Come caratteristica opzionale, il QCA7006AQ supporta anche lo streaming HomePlug Audio Video (HPAV) con una velocità PHY superiore a 200 Mbps, consentendo agli utenti di EV una connessione dati cablata alternativa al cloud attraverso la stazione di ricarica.
L’introduzione dell’interfaccia Ethernet, oltre all’interfaccia periferica seriale (SPI), alla conformità AEC-Q100 Grade 2 e alla modalità di funzionamento HPAV, a detta del produttore favorisce una maggiore flessibilità di progettazione per i dispositivi futuri.
“Espandendo ulteriormente il nostro portafoglio di dispositivi PLC, oltre a progettare la soluzione Snapdragon Digital Chassis completamente integrata e scalabile per le case automobilistiche, Qualcomm Technologies sta supportando un settore automobilistico in evoluzione guidato dall’architettura dei veicoli EV”, ha dichiarato Lars Boeryd, Sr. Director Product Marketing, Automotive di Qualcomm Technologies, Inc.
La disponibilità del QCA7006AQ per la produzione è prevista per l’inizio del quarto trimestre del 2022 e i sample sono già disponibili.
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