Man mano che si avvicina il giorno presunto per la presentazione del nuovo iPhone, dall’oriente si ricorrono voci e indiscrezioni su componenti e processi di costruzione. Oggi il sito Web DigiTimes ha pubblicato una tabella completa dei principali componenti del nuovo smartphone della Mela, corredato dal nome delle aziende (presunte) che li costruiscono.
Tra i componenti notiamo la memoria principale per la conservazione dei dati NAND flash realizzata da Samsung e Toshiba, la memoria DRAM DDR per il funzionamento costruita da Samsung, altri tipi di memoria NOR flash di Numonyx e Serial Flash di Silicon Storage Technology. Per quanto riguarda le tecnologie radio il costruttore di riferimento è Infineon (baseband) così come per l’A-GPS e anche per la gestione dell’alimentazione, mentre gli amplificatori sono costruiti da TriQuint (WCDMA) e Skyworks (GSM EDGE). La scheda madre è realizzata da Unimicron (Nanya PCB), mentre sembra confermata la costruzione da parte di OmniVision per il sensore da 3,2 megapixel, mentre la lente della fotocamera è della società Largan Precision.
DigiTimes ha realizzato l’elenco basando le informazioni sulle voci che circolano tra gli addetti ai lavori orientali. Rispetto alle versioni correnti di iPhone rimangono confermati i nomi principali Samsung e Toshiba per le memorie, Infineon per le trasmissioni radio e GPS, infine sembrano confermate anche le indiscrezioni degli inizi di marzo, circa il sensore CMOS da 3,2 megapixel di OminiVision.
Rimane solo un importante escluso dall’elenco della spesa indispensabile per la costruzione del nuovo iPhone, vale a dire il processore principale. Nella prima versione EDGE e in quella successiva 3G la CPU è costruita da Samsung e basata sull’architettura ARM. Anche se alcune voci ritenevano possibile l’adozione del nuovo processore Marvell PXA168, diversi osservatori del mondo della Mela ritengono che Cupertino potrebbe adottare una nuova versione aggiornata e migliorata del processore attuale, ancora una volta costruito da Samsung.
