I prossimi iPhone 13 sono attesi leggermente più spessi per fare spazio a nuove fotocamere e anche a batterie più grandi: ora sembra che Apple aumenterà l’adozione di chip sottili in tutti i suoi dispositivi portatili per fare spazio all’interno dello chassis e dotare iPhone, iPad e MacBook di batterie più grandi.
L’anticipazione arriva in queste ore dalla catena di fornitura di Apple in Asia: alcuni costruttori prevedono un consistente aumento di ordinativi di componenti IPD, sigla delle iniziali di Integrated Passive Device, letteralmente dispositivi passivi integrati per i chip periferici. Oltre che di dimensioni più compatte e sottili, questi chip offriranno anche prestazioni più elevate, occupando meno spazio all’interno degli chassis, in definitiva permettendo ad Apple di impiegare batterie più grandi e potenti nei suoi dispositivi.
Si prevede che il balzo degli ordinativi Apple per queste componenti beneficerà soprattutto le casse e il fatturato di TSMC e Amkor. Purtroppo il report non indica quando inizierà l’adozione di questi chip più compatti, precisando però che la multinazionale di Cupertino avrebbe già approvato il processo di costruzione di sesta generazione di TSMC per la produzione industriale di grandi quantità di chip IPD per nuovi iPad e iPhone.
Ed è proprio questo dettaglio a suggerire che Apple potrebbe iniziare l’adozione dei nuovi chip più sottili a partire dalla gamma iPhone 13 attesa tra settembre e ottobre con batterie più grandi rispetto ai modelli iPhone 12.
Ricordiamo che almeno per i modelli Pro di iPhone 13 sono previsti schermi con frequenza di aggiornamento variabile fino a 120Hz, tecnologia che Apple indica con il termine ProMotion e, forse per la prima volta su iPhone, anche con funzionalità sempre acceso (Always-On), per visualizzare data, orario, stato e altre informazioni importanti.
Tutto quello che è emerso finora sui terminali della gamma iPhone 13 in arrivo questo autunno è in questo approfondimento di macitynet.
