Il packaging produttivo InFO (Integrated Fan-Out) di TSMC non sarà più esclusiva di Apple: dalle catene di approvvigionamento taiwanesi si apprende che anche Google vuole sfruttare questa tecnologia su chip Tensor a 3nm che vedremo il prossimo anno, permettendo di ridurre lo spessore dei chip ma soprattutto di migliorare l’efficienza energetica, aspetto fondamentale con telefoni che offriranno sempre più funzionalità IA.
Il cinese Business Times riferisce che dai fornitori si apprende che Google il prossimo anno passerà ai 3nm TSMC per il chip Tensor G5 della serie Pixel 10.
Il grande produttore indipendente di semiconduttori non si preoccupa della Legge di Moore: il sito PatentlyApple riferisce che non meglio specificato partner di TSMC ha richiesto nelle specifiche substrati in vetro per il packaging; finora i produttori di chip hanno fatto passi avanti migliorando il processo produttivo, ma una rivoluzione pare essere all’orizzonte sfruttando substrati in vetro per il packaging, elemento che consente di superare i limiti ormai vicini dei substrati organici.
Entro il 2030 si prevede che non sarà più possibile aumentare il numero di transistor presenti in un solo package (quello che raccoglie i vari componenti) ma l’uso di substrati in vetro permette di sfruttare interconnessioni ottiche, fino a 10 volte superiori a quanto possibile ottenere con substrati organici, integrare nel substrato anche induttori e condensatori, e inserire in un chip fino a 50 volte i transistor integrati nel chip A17 di Apple.
Sarà, in pratica, possibile gestire segnali a velocità molto elevata, con chip sottilissimi e miglioramenti in termini di alimentazione, arrivando a impacchettare 1000 miliardi di transistor in un solo package, con tutti i vantaggi che ne conseguono in termini di potenza di calcolo.
Intanto partiranno a breve i lavori per la costruzione della prima fabbrica europea di TSMC: il 20 agosto è prevista la cerimonia per la posa della prima pietra a Dresda (in Germania).
