L’innovativa scheda logica di iPhone 8 piace a Samsung per Galaxy S9

Tutti sono concentrati su design, display, funzioni e rimozione Touch ID ma anche la scheda logica di iPhone 8 quasi certamente porterà novità sostanziali a livello hardware e di progettazione. Da mesi infatti circola l’anticipazione che per la prima volta Apple impiegherà per la scheda logica di iPhone 8 una nuova tecnologia di packaging siglata SLP, dalle iniziali di Substrate Like Printed Circuit Board. Questa avanzata soluzione di prossima generazione permette di sovrapporre più componenti ed elementi della scheda madre, riducendo sensibilmente l’ingombro complessivo e lasciando più spazio per batterie più capienti, un fattore sempre più essenziale per prolungare l’autonomia dei terminali.
Ora secondo un report che proviene dalla Corea del Sud, anche Samsung sarebbe estremamente interessata alle schede logiche SLP, tanto da aver accelerato i piani per poterla adottare nel prossimo Galaxy S9 atteso nel 2018, come riporta ETNews. Ma non è tutto: l’adozione di questa tecnologia avanzata di packaging da parte di Apple e di Samsung, i due costruttori più importanti in termini di pezzi e volumi, si prevede porterà cambiamenti drastici nell’intera industria.

In particolare già si prevedono ordinativi in calo e tempi duri per tutti i costruttori di parti e componenti che non hanno investito a tempo debito nelle nuove tecnologie di packaging per semiconduttori. Spesso in passato le principali novità tecnologiche introdotte da Apple e Samsung sono state poi replicate anche in numerosi terminali Android di altri costruttori.

Ricordiamo che la scheda logica di iPhone 8 con strati e componenti sovrapposti non solo è stata anticipata da mesi ma sembra ulteriormente confermata dagli schemi tecnici, che la rappresentano molto più piccola e compatta rispetto alle generazioni precedenti, e anche in una recente immagine che mostra il presunto nuovo terminale con una vista ai raggi X. La batteria più capiente a forma di L sarebbe possibile proprio grazie alle dimensioni più compatte della scheda logica resa possibile con la tecnologia di packaging SLP.