Intel, nuovi dettagli su Haswell

Alcune slide apparse in Rete svelano alcuni dettagli sulla nuova architettura Intel con il nome in codice Haswell, piattaforma che debutterà nel 2013 e che punta tutto su bassi consumi per conquistare il mercato degli Ultrabook. Di Haswell già si sapeva che avrà circuiteria a 22 nanometri e chip con transistor a struttura tridimensionale (due tecnologie che dovrebbero debuttare con Ivy Bridge) e includere tecnologie di consumo energetico della piattaforma in stato d’inattività di oltre 20 volte più efficienti rispetto ai design attuali, senza compromettere le prestazioni di elaborazione.

Da quanto è possibile dedurre dalle slide apparse su internet (sembra trattarsi di materiali originali Intel ma, fino alla comunicazione ufficiale del costruttore, occorre un pizzico di precauzione) i microprocessori Haswell richiederanno un nuovo socket, continuerà il supporto a tecnologie quali l’Hyper-Threading e il Turbo Boost, sarà in grado di pilotare nativamente tre schermi, e condividerà la memoria cache con la GPU. Interessante il previsto aggiornamento al set di istruzioni AVX 2.0, il supporto PCI Express 3.0 e il controller dual-channel DDR3 fino a 1600 MHz. Stando alle slide, Intel prevede soluzioni a due o quattro core da 35 a 95 watt nel settore desktop e da 37, 47, 57 W sul fronte mobile. I modelli specifici per il settore ultrabook avranno un TDP (Thermal Design Power) non superiore a 15Watt.

[A cura di Mauro Notarianni]