Intel rallenta, TSMC accelera: pronti i 7 nanometri per Apple A12

TSMC ha annunciato di essere già pronta per la produzione industriale di chip e processori a 7 nanometri, tecnologia che sembra verrà impiegata anche per produrre i nuovi SoC Apple A12 per i nuovi iPhone e iPad attesi quest’anno. La miniaturizzazione ha raggiunto livelli quasi impensabili solo fino pochi anni fa, ma il cambiamento forse più lampante è il sorpasso in termini di primato della tecnologia con il testimone che passa da Intel a TSMC.

Per anni il colosso di Santa Clara è stato solidamente alla guida del settore microprocessori, da qualche tempo a questa parte invece Intel sembra aver rallentato la propria marcia: è recente l’annuncio del postico della tecnologia a 10 nanometri che arriverà solo nel 2019. Così ora la corsa alla miniaturizzazione sembra guidata da TSMC, il più grande costruttore indipendente di chip e processori che negli anni è riuscito a conquistare un numero sempre più esteso di clienti tra cui su tutti primeggia Apple per quantità e importanza degli ordinativi. In precedenza infatti Apple ha suddiviso la costruzione dei propri chip Apple Ax tra Samsung e TSMC, mentre da iPhone 7 in poi Cupertino si è sganciata da Samsung per affidarsi completamente a TSMC.

Da parte sua TSMC ha annunciato che entro la fine di quest’anno produrrà oltre 50 chip con tecnologia a 7 nanometri, come riporta DigiTimes, di questi Apple A12 per iPad e iPhone 2018 sembra sarà anche uno dei primissimi in assoluto ad arrivare sul mercato. Secondo gli osservatori il primato di TSMC sulla nuova tecnologia di produzione e i buoni livelli di resa già raggiunti sono confermati anche da un altro dettaglio: il recente annuncio di AMD di aver incaricato TSMC per produrre il nuovo chip grafico Vega sempre con processo a 7 nanomentri. In ogni caso Apple e AMD non saranno gli unici: TSMC ha già siglato accordi anche per produrre i nuovi SoC Qualcomm, HiSilicon Kirin 980 che saranno impiegati nelle prossime generazioni di terminali Huawei e altri marchi ancora.

La tabella di marcia di TSMC è intensa: dopo i 7 nanometri di quest’anno arriverà il processo EUV sempre a 7 nanometri: la sigla Extreme Ultraviolet indica una tecnologia che renderà possibili processi di produzione ancora più efficaci a costi ridotti, invece per il 2020 è programmato il passaggio ai processi a 5 nanometri che porteranno miglioramenti nel campo dell’Intelligenza artificiale e della mixed reality.