Nuovo colpo di scena nell’altalena che ormai da mesi vede contrapposte Samsung e TSMC per accaparrarsi gli ordinativi Apple per la costruzione del processore Apple A9. L’ultima in circolazione in queste ore vede TSMC come già selezionata da Apple per fornire la maggior parte degli ordinativi di chip destinati agli iPhone 6s e ai nuovi iPad in arrivo entro la fine di quest’anno.
Ricordiamo che nelle scorse settimane il ruolo di fornitore principale era stato prima indicato per TSMC, poi per Samsung, poi anche equamente diviso tra le due, infine (quasi) definitivamente attribuito a Samsung più con una quota minoritaria per TSMC. Invece ora sembra che la multinazionale di Cupertino abbia già scelto TSMC come fornitore principale, questo almeno secondo due analisti, Olivia e Rick Hsu di Daiwa Securities, riportati da GforGames.
I due sostengono che la scelta di Apple sia stata fatta per sfruttare non solo la capacità di produzione e l’efficienza di TSMC, dimostrata con la gestione esemplare degli ingenti volumi richiesti di Apple A8 per iPhone 6, ma anche per avvantaggiarsi della nuova tecnologia di produzione denominata Integrated fan-out wafer-level packaging, siglata come InFO-WLP, fondamentale per poter integrare gran parte delle componenti dello smartphone in un unico chip (SiP, da System on a Chip). Per questa ragione Apple avrebbe affidato il 70% degli ordinativi di Apple A9 a TSMC, incluse tutte le versioni A9x destinate ai nuovi iPad.
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