TSMC ha annunciato che suoi clienti hanno iniziato a spedire prodotti basati su chip realizzati dalla grande fabbrica indipendente di semiconduttori TSMC usando il processo produttivo N7+ (2a generazione dei 7 nm con EUV) che sfrutta la litografia EUVL (Extreme Ultraviolet Lithography) fino a 4 layer, maggiormente affidabile nella lavorazione dei wafer.
Rispetto al processo N7 (1a Generazione 7 nm) che si affida unicamente alla litografia deep ultraviolet, secondo TSMC il nodo N7+ offre il 15%-20% di maggiore densità per i transistor e anche un 10% di riduzione in termini di consumi. Inoltre, riferisce il sito Anandtech, dopo meno di due trimestri di produzione, TSMC afferma che il rendimento produttivo di N7+ ora è equivalente all’N7, sfruttato da oltre un anno.
La litografia EUVL permette a TSMC di ridurre l’uso di tecnologie multipatterning nella stampa di circuiti altamente complessi. Questo significa anche che gli strumenti EUV sfruttati nelle fonderie sono in grado di operare con potenza superiore ai 250 watt nelle operazioni giornaliere raggiungendo al contempo gli obiettivi fissati di disponibilità.
Al momento TSMC sfrutta il nodo N7+ per produrre chip per conto di vari clienti. Il committente più importante per questo nodo è al momento Huawei per il Kirin 990 5G.
TSMC è sulla buona strada per avviare la produzione di semiconduttori con il nodo N6 entro il primo trimestre del 2020 ed entro la fine dell’anno è previsto l’avvio di elevati volumi produttivi. Il nodo N6 è un ulteriore sviluppo di N7, in grado di offrire il 18% in più sul versante densità transistor; sfrutta la litografia EUVL per gestire fino a cinque layer permettendo ai progettisti di chip di usare strumenti di sviluppo esistenti abbassando i costi. L’N7+ prevede differenti regole di progettazione ma offre maggiori benefici rispetto al nodo N6.
Tra i clienti interessati ai nuovi nodi c’è ovviamente anche Apple che probabilmente sta già lavorando sui SoC che vedremo sugli iPhone che saranno presentati prima della fine del 2020.
