Intel svela la roadmap di processori e SSD

Pat Gelsinger, senior vice president e general manager della sezione Digital Enterprise Group di Intel, ha illustrato la roadmap dei chip Intel all’Intel Developer Forum che si sta svolgendo in San Francisco. I primi nuovi chip a entrare in produzione sono i Core i/ per i desktop e le CPU ad alte prestazioni e bassi consumi per server indicati con il nome in codice Nehalem-EP. Il costruttore sta anche pianificando la realizzazione di una seconda famiglia di chip per server battezzata Nehalem-EX per la seconda metà  del 2009 insieme alle versioni per PC desktop, Havendale e Lynnfield, e quelle per notebook, Auburndale e Clarskfield. L’intera nuova microarchitettura Core integrerà  la tecnologia Hyperthreading e trasferimenti veloci da e verso la memoria grazie al QuickPath Interconnect. Quest’ultimo mette in comunicazione processore, chipset e memoria e, secondo le dichiarazioni di Intel, sarà  in grado di fornire una banda dati fino a tre volte superiore rispetto alle tecnologie Core precedenti.

Gelsinger ha anche parlato di Larrabee, la nuova architettura multi-nucleo di Intel i cui primi chip sono previsti per il 2009 o 2010: in pratica chip multi core per la grafica ad alte prestazioni nei sistemi desktop in grado di supportare DirectX e OpenGL. Il dirigente Intel ha dichiarato che Larrabee è il primo passo per dare vita a una cooperazione tra le società  del settore informatico per creare e ottimizzare software per decine, centinaia e anche migliaia di core che faranno funzionare i computer del futuro. In chiusura del proprio intervento Gelsinger ha illustrato la visione di Embedded Internet, nuovi mercati e applicazioni che rappresentano nuove opportunità  di crescita per Intel e per tutta l’industria: reti e sicureza, video intelligence, applicazioni mediche, intrattenimento e comunicazioni a bordo dei veicoli, domotica sono tutte applicazioni che beneficeranno di connettività  Internet always-on.

David Perlmutter, executive vice president and general manager dell’Intel Mobility Group ha poi dimostrato al pubblico dell’IDF il primo portatile funzionante con la piattaforma tecnologica Calpella e, successivamente, il primo processore Intel Core 2 Extreme a 4 core realizzato appositamente per i sistemi portatili. Oltre ai processori Intel è impegnata anche nella realizzazione dei dischi fissi allo stato solido più precisamente le unità  Intel X18-M e X25-M SATA entrambi adatti per portatili e desktop sono realizzati con memorie flash multi livello e permetteranno di risparmiare fino a 30 minuti in termini di durata della batteria.

I dischi allo stato solido X18-M e X25-M saranno disponibili nei tagli da 80 e 160 GB: del primo si stanno costruendo le prime unità  campione e la produzione partirà  entro i prossimi 30 giorni. Il modello da 160 GB entrerà  in produzione nel primo trimestre del 2009. Infine ricordiamo il modello Intel X25-E Extreme SATA basato su memorie flash NAND a singolo livello e progettato per massimizzare le operazioni di input e output al secondo, destinato per i server aziendali e le applicazioni più intensive. Quest’ultimo sarà  disponibile nei tagli da 32 e 64 GB.