TSMC ha annunciato il lancio della Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance al 2022 Open Innovation Platform Ecosystem Forum: si tratta della sesta piattaforma OIP Alliance di TSMC ed è indicata come la prima del suo tipo del settore dei semiconduttori a unire le forze con vari partner per accelerare la preparazione e l’innovazione nell’ecosistema dei circuiti integrati e chip 3D. A questo scopo include con una gamma completa di servizi e soluzioni avanzate per la progettazione di dispositivi a semiconduttori e moduli di memoria, tecnologie di substrato, predisposizione, fabbricazione e packaging.
Secondo l’azienda taiwanese, l’Allenza in questione aiuterà i clienti nell’ottenere implementazioni rapide a livello di silicio e sistema, permettendo la nascita della futura generazione disistemi HPC (high performance computing) e applicazioni mobile che sfruttano tecnologie 3DFabric di TSMC, con stacking (la sovrapposizione di moduli memoria, die o altra tipologia di logica in configurazione “stacked”, uno sopra l’altro) e packaging avanzati.
“Il 3D silicon stacking e tecnologie avanzate di packaging aprono le porte a una nuova era a livello di chip e innovazioni a livello di sistema”, ha dichiarato il Dr. L.C. Lu, fellow e vice presidente responsabile design and technology platform di TSMC. “Con la leadership collettiva di TSMC e i partner del nostro ecosistema, la nostra 3DFabric Alliance offre ai clienti una modalità facile e flessibile per sbloccare le potenzialità dei circuiti integrati 3D, e non vediamo l’ora di vedere le innovazioni che è possibile realizzare con le tecnologie 3DFabric”.
I partner della nuova 3DFabric Alliance hanno accesso preliminare a tecnologie di TSMC, permettendo di sviluppare e ottimizzare soluzioni in parallelo con il produttore taiwanese. Tra i nomi indicati da TSMC come partner ci sono AMD, NVIDIA, ARM, Micron, Samsung Memory, SK hynix e altri ancora. Apple non è indicata tra i partner ma è il cliente più importante di TSMC ed è molto probabile la partecipazione di Cupertino all’iniziativa in questione.
Ricordiamo che TSMC è esente dal bando USA sulle esportazioni di tecnologia.
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