La collaborazione esclusiva tra Apple e TSMC per la produzione di processori Apple Ax per iPhone, iPad, Apple TV proseguirà anche nel 2020 per costruire Apple A14 del 2020 con tecnologia a 5 nanometri.
Il costruttore di Taiwan avrà anche un ruolo di primo piano in gran parte delle novità principali attese per il Mobile World Congress 2019 che inizia ufficialmente i lavori lunedì 25 febbraio, anche se molti annunci e presentazioni arriveranno già a partire da questo weekend.
Nei dispositivi mobile Apple ha infranto numerosi primati con il primo processore mobile a 64bit e più recentemente con il primo processore costruito a 7 nanometri con Apple A12 Bionic. Per il prossimo Apple A13 per gli iPhone e iPad 2019 in arrivo quest’anno verrà mantenuta la stessa tecnologia, migliorata però con la litografia a ultravioletti, siglata EUV.
Questa soluzione permette a TSMC di creare livelli di interconnessioni ancora più microscopiche all’interno dei processori. Inizialmente la tecnica EUV verrà impiegata per i primi 4 livelli del chip per poi estenderla fino a 14 livelli: tenendo presente le tempistiche di Apple è molto probabile che Apple A13 verrà realizzato a 7 nanometri con EUV su 4 livelli.
Ma per il 2020 sia Ming Chi Kuo che alcuni dirigenti Intel prevedono che Apple introdurrà per la prima volta Mac con processori ARM. Se questa tempistica verrà confermata, molto probabilmente si tratterà di versioni ad hoc e potenziate di Apple A14 a 5 nanometri, con più core di calcolo e più core GPU dedicati alla grafica. In ogni caso, come anticipa DigiTimes, fin da ora si prevede che Cupertino sarà tra i primissimi al mondo a sfruttare la tecnologia a 5 nanometri di TSMC per costruire Apple A14 del 2020.
Tornando invece al Mobile World Congress il ruolo cruciale di TSMC nei processori odierni sarà confermato da numerosi lanci. Qualcomm mostrerà Snapdragon 855 e anche il nuovo modem X55 già pronto per le reti 5G, secondo le indiscrezioni entrambi costruiti negli stabilimenti TSMC con tecnologia a 7 nanometri.
Stessa tecnologia e fabbriche sfruttati da Huawei per il chip modem 5G HiSilicon, in arrivo nei nuovi smartphone Huawei attesi a MWC 2019. Stesso discorso per Helio M70 e altri chip 5G di MediaTek, anche questi costruiti da TSMC e attesi negli smartphone in arrivo a Barcellona.
Come ormai avviene da anni Macitynet sarà presente al Mobile World Congress 2019, la più importante fiera al mondo dedicata a smartphone e tecnologie mobile per offrire ai lettori reportage, articoli, approfondimenti, fotogallerie e video delle principali novità.
