Intel, prove tecniche di Thunderbolt 3

Intel ha svelato alcune delle caratteristiche della terza generazione della tecnologia Thunderbolt. La futura tecnologia Thunderbolt 3 è attesa per il prossimo anno e dovrebbe raddoppiare ancora il throughput: dopo i 10 Gbps della prima versione, e i 20 Gbps della seconda, si passa a ben 40 Gbps, rendendo ancora più veloci i trasferimenti. Non sarà ad ogni modo solo la velocità a migliorare: Thunderbolt 3 dovrebbe consumare fino a due volte meno energia, aspetto interessante per gli utenti di notebook.

“Alpine Ridge”, questo il nome del futuro controller, prevede anche un nuovo design per il connettore, con cavi in grado di raggiungere una potenza massima di 100 Watt, alimentando anche periferiche che richiedono un maggiore assorbimento di corrente (es. i monitor). Nella slide pubblicata dal blog cinese VR-Zone è riportata anche la possibilità di trasferire dati via DisplayPort 1.2, USB 3.0, HDMI 2.0 e un adattatore che permetterà di usare le vecchie periferiche con il nuovo connettore. Se le informazioni ottenute da VR-Zone sono corrette, Alpine Ridge arriverà nel 2015 insieme a una nuova CPU denominata “Skylake”.