iPad Pro con chip M5 appare in un video

Sul canale YouTube russo “Wylsacom” è stato pubblicato un filmato che mostra l’unboxing di un presunto iPad Pro con chip M5, un prodotto che Apple non ha ancora annunciato.

Il “leaker” che mostra l’iPad con M5 è lo stesso che lo scorso anno aveva rivelato in anteprima il MacBook Pro con chip M4 prima dell’annuncio ufficiale da parte di Apple.

Il prodotto mostrato nel filmato è un iPad Pro da 13″ con chip M5, unità di storage da 256GB e colorazione Space Black. Il design esterno non sembra diverso dal modello attuale da 13″ con chip M4, e funzionalità quali la fotocamera singola e Smart Connector sul retro con i a tre piccoli contatti magnetici per collegare tastiere e altri accessori.

I benchmark

I test con il benchmark Geekbench 6 evidenziano migliorie del 10% nei test single-core e del 15% nei test multi-core rispetto al chip M4; al pari di quest’ultimo il SoC M5 dovrebbe vantare CPU 9-core, un’architettura ibrida con tre core P (Performance-core) e sei core E (Efficient-core) all’interno del medesimo chip, l’ormai consueto sistema che prevede core ad alte prestazioni e core a basso consumo energetico all’interno di un singolo package. La parte grafica dovrebbe essere quella dove si noterà il balzo maggiore in termini di prestazioni (+34%).

Dai benchmark si evince ancora che l’iPad Pro integra 12GB di memoria RAM al pari di iPhone Air, iPhone 17 Pro e iPhone 17 Pro, 4GB in più rispetto alla memoria RAM presente nell’iPad con chip M4 nella variante con storage da 256GB.

Non sorprende che l’iPad Pro M5 del video integri di serie iOS 26. Il modello mostrato nel filmato sarebbe stato prodotto nell’agosto 2025, non ha le solite indicazioni sul retro (“Designed by Apple in California”, “Assembled in China” e potrebbe dunque essere un prototipo molto avanzato, finito – chissà come – nelle mani dello YouTuber.

Pochi giorni addietro il solito Mark Gurman di Bloomberg aveva riferito di Apple pronta ad avviare la produzione di MacBook Pro e MacBook Air con chip M5, riportando anche di un futuro iPad Air con chip M5 previsto “entro la prima metà del prossimo anno”.

Del chip M5 sappiamo che dovrebbe sfruttare una avanzata tecnologia di packaging SoIC (System on Integrated Chips), speciali substrati che permettono di impilare più moduli nei packaging, separando die e altri elementi logici in strutture tridimensionali, con vantaggi in termini di performance e gestione termica, rispetto al tradizionale design bidimensionale dei chip.